Chất bán dẫn

Độ chính xác cấp micron

Thiết bị và giá đỡ bán dẫn yêu cầu ±0,005 mm hoặc chặt hơn trên các kích thước quan trọng. Thiết bị dập thông thường không đạt được, gây lắp ráp kém và ảnh hưởng năng suất chip.

Độ phẳng cực cao

Xử lý wafer và giá đỡ đóng gói yêu cầu độ phẳng ≤0,005 mm. Chi tiết dập thông thường tồn dư ứng suất và biến dạng, gây bám dính wafer kém và lệch khi chuyển.

Sạch, không ba via

Môi trường bán dẫn đòi hỏi độ sạch tuyệt đối. Chi tiết phải không ba via, bụi và dầu; loại ba via không hoàn chỉnh tạo rủi ro nhiễm hạt.

Vật liệu đặc biệt khó gia công

Nhôm, thép không gỉ và gốm là vật liệu phổ biến nhưng khó gia công và dễ biến dạng. Ít nhà cung cấp có kinh nghiệm siêu chính xác với các vật liệu này.

Độ chính xác

Dung sai sản xuất ±0,01–0,02 mm

Khuôn dập liên hoàn chính xác cao và kiểm soát chất lượng toàn quá trình mang lại kích thước ổn định, loại bỏ lắp lỏng, tiếng ồn và gia công lại.

Tổng chi phí thấp hơn

Chi phí thu mua thấp hơn 15-30%

Nguồn cung trực tiếp từ nhà máy không qua trung gian, chế tạo khuôn theo mô-đun và sản xuất tích hợp đa công đoạn giúp giảm tổng chi phí thu mua.

Thời gian giao hàng nhanh hơn

Mẫu 3–5 ngày / sản xuất 15–25 ngày

Dây chuyền sản xuất nội bộ và hơn 500 khuôn mới mỗi năm giúp chúng tôi phản hồi nhanh và duy trì tiến độ giao hàng ổn định.

Tỷ lệ đạt cao hơn

Tỷ lệ đạt của thành phẩm 99,3%

Kiểm tra đầu vào, phê duyệt mẫu đầu tiên, tuần tra trong quá trình và kiểm tra cuối cùng giúp chất lượng ổn định qua từng lô.

Sản xuất linh hoạt

Mọi quy mô lô / chuyển đổi nhanh

Khuôn mô-đun và lịch sản xuất linh hoạt đáp ứng từ hàng trăm chi tiết thử nghiệm đến hàng chục nghìn chi tiết sản xuất.

Hỗ trợ kỹ thuật

Đánh giá DFM và tư vấn quy trình miễn phí

Hơn 52 kỹ sư với 20 năm kinh nghiệm đồng hành cùng Quý khách từ rà soát bản vẽ, thiết kế khuôn đến tối ưu sản xuất hàng loạt.