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Vergleich von Berylliumkupfer, Phosphorbronze und Edelstahl für gestanzte Federkontakte: Leitfähigkeit, Festigkeit, Ermüdung, Rückfederung, Korrosion und Kosten.

Ein praktischer Designleitfaden für EMI-Abschirmgehäuse: Werkstoffwahl, Naht- und Erdungsdesign, Regeln für Öffnungen, Wandstärke, Haltefunktionen und Prüfung.

Wie die Schirmdämpfung gemessen wird, welche Prüfverfahren verwendet werden, was das Ergebnis beeinflusst und wie sich häufige Fehler bei gestanzten EMI-Gehäusen vermeiden lassen.

Ein praktischer Designleitfaden für das Tiefziehen: Ziehverhältnis, Stempel- und Werkzeugradien, Spalt, Wandstärke, Werkstoffauswahl, Schmierung und Glühen.

Ein Leitfaden zur Fehlerbehebung beim Tiefziehen: Faltenbildung, Reißen, Zipfelbildung, Rückfederung, Orangenhaut, Kaltverschweißen und Wandstärkenabnahme mit praktischen Gegenmaßnahmen.

Vergleich tiefgezogener Gehäuse mit gestanzten und geschweißten Gehäusen hinsichtlich Nähten, Werkzeugen, Kosten, Geometrie, Dichtheit, Festigkeit und Lieferzeit.

Alle Maße lagen innerhalb der Toleranz, dennoch kehrten die Klemmen nicht in ihre Ausgangslage zurück. Die Ursache lag im Werkstoff: 301 Edelstahl wurde durch C5210 Phosphorbronze ersetzt, die Werkzeugkompensation neu abgestimmt und anschließend ein Lebensdauertest über 100.000 Zyklen durchgeführt.

Präzision wird Schicht für Schicht gemessen – vom Erstmuster bis zur Auslieferung: Messschieber für Prüfungen während der Fertigung, Profilprojektoren für Konturen, KMM für kritische Maße – Messmittel ausgewählt auf 1/3 bis 1/10 der Toleranz.

Auf dem Papier derselbe Prozess, völlig andere Anforderungen. Schnittspalt, Servopressen und KMM-Prüfung ziehen die Trennlinie – und erklären, warum Werkzeuge mehr kosten, die Stückkosten bei Stückzahl aber sinken.